人們?cè)?a href='http://cai94.cn/product/129.html' target='_blank' class='key_tag'>開關(guān)電源技術(shù)范疇是邊開發(fā)相關(guān)電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技術(shù)，兩者相互促進(jìn)推動(dòng)著開關(guān)電源每年以超過(guò)兩位數(shù)字的增長(zhǎng)率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗攪擾的方向開展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且規(guī)劃技術(shù)及生產(chǎn)工藝在國(guó)內(nèi)外均已老練和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技術(shù)和工藝制造問題。以下分別對(duì)兩類開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以闡述電源的幾大目標(biāo) 功率 P=UI,是輸出電壓和輸出電流的乘積。 

輸入電壓分交流輸入和直流輸入2種。

輸出電壓一般是直流輸出，但也有交流輸出的。定制電源

工作溫度

阻隔電壓：阻隔就是將輸出與輸入進(jìn)行電路上的分離。有以下幾個(gè)效果： 

電流變換； 為了避免輸入輸出相互攪擾；

通用電源模塊產(chǎn)品，無(wú)論是價(jià)格還是貨期，都比定制電源要好，替換性通用性也比較好。

電源主張，關(guān)于一般軍用產(chǎn)品或價(jià)格要求較低，開發(fā)周期短的項(xiàng)目，采有通用電源模塊。供貨周期快，很多現(xiàn)貨，價(jià)格低是的優(yōu)勢(shì)。關(guān)于功能較多，要求較高的客戶，量身定制電源是選擇。

電源模塊的灌封是很重要的,這一工藝不僅涉及到電源模塊的防護(hù)，(防水,防潮,防塵,防腐蝕等),還涉及到電源模塊的熱規(guī)劃。 

電源模塊灌封材料常用的分為三大類:環(huán)氧樹脂、聚胺脂和硅橡膠 

環(huán)氧樹脂因?yàn)橛捕鹊脑虿荒苡糜趹?yīng)力靈敏和含有貼片元件的模塊灌封,在模塊電源中根本被篩選。但因?yàn)槌杀镜?，這種環(huán)氧樹脂還在對(duì)成本要求較高的微功率電源上運(yùn)用。國(guó)內(nèi)一些不良電源廠商，也將這種環(huán)氧樹脂用于電源模塊.，但因?yàn)閼?yīng)力問題，這種電源故障率非常高，收購(gòu)者苦不堪言。

現(xiàn)在電源模塊灌封時(shí)用的多的是用加成型硅膠來(lái)灌封,這種硅膠一般是是1:1的配比,便利操作，規(guī)劃電源模塊灌封時(shí)要注意其導(dǎo)熱系數(shù).不過(guò)粘接能力不太強(qiáng),能夠運(yùn)用底涂來(lái)改善. 輸入輸出電路的信號(hào)特性相差太大，比如用弱信號(hào)操控強(qiáng)電的設(shè)備 　　封裝尺度有插針，貼片的，和螺旋。輸出有單路輸出，雙路輸出及多路輸出。電源模塊是能夠直接貼裝在印刷電路板上的電源供給器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP)、微處理器、存儲(chǔ)器、現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載供給供電。一般來(lái)說(shuō)，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供給體系或運(yùn)用點(diǎn)電源供給體系 (PUPS)。因?yàn)槟K式結(jié)構(gòu)的長(zhǎng)處甚多，因此模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動(dòng)通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信范疇和汽車電子、航空航天等。

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