電源模塊是能夠直接貼裝在印刷電路板上的電源供給器，其特點(diǎn)是可為專用集成電路（ASIC）、數(shù)字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數(shù)字或模擬負(fù)載供給供電。一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供給體系或運(yùn)用點(diǎn)電源供給體系 (PUPS)。因?yàn)槟K式結(jié)構(gòu)的長處甚多，因而模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信范疇和轎車電子、航空航天等。

一般來說，這類模塊稱為負(fù)載點(diǎn) (POL) 電源供給體系或運(yùn)用點(diǎn)電源供給體系 (PUPS)。因?yàn)槟K式結(jié)構(gòu)的長處甚多，因而模塊電源廣泛用于交換設(shè)備、接入設(shè)備、移動通訊、微波通訊以及光傳輸、路由器等通信范疇和轎車電子、航空航天等。

特別近幾年因?yàn)閿?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的飛速開展和分布式供電體系的不斷推廣,模塊電源的增幅現(xiàn)已超出了一次電源。模塊電源具有隔離作用，抗干擾能力強(qiáng)，自帶保護(hù)功用，便于集成。跟著半導(dǎo)體工藝、封裝技能和高頻軟開關(guān)的大量運(yùn)用,模塊電源功率密度越來越大,轉(zhuǎn)化功率越來越高,應(yīng)用也越來越簡略。

人們在開關(guān)電源技能范疇是邊開發(fā)相關(guān)的電力電子器件，邊開發(fā)開關(guān)變頻技能，兩者相互促進(jìn)推進(jìn)著開關(guān)電源每年以超過兩位數(shù)字的增長率向著輕、小、薄、低噪聲、高可靠、抗干擾的方向開展。開關(guān)電源可分為AC/DC和DC/DC兩大類，DC/DC變換器現(xiàn)已實(shí)現(xiàn)模塊化，且規(guī)劃技能及生產(chǎn)工藝在國內(nèi)外均已老練和標(biāo)準(zhǔn)化，并已得到用戶的認(rèn)可，但AC/DC的模塊化，因其自身的特性使得在模塊化的進(jìn)程中，遇到較為復(fù)雜的技能和工藝制作問題。以下分別對兩類開關(guān)電源的結(jié)構(gòu)和特性作以論述。

當(dāng)今軟開關(guān)技能使得DC/DC發(fā)生了質(zhì)的飛躍，美國VICOR公司規(guī)劃制作的多種ECI軟開關(guān)DC/DC變換器，其輸出功率有300W、600W、800W等，相應(yīng)的功率密度為(6.2、10、17)W/cm3，功率為（80～90。日本TDK-Lambda公司推出的一種選用軟開關(guān)技能的高頻開關(guān)電源模塊RM系列，其開關(guān)頻率為（200～300)kHz，功率密度已達(dá)到27W/cm3，選用同步整流器（MOSFET替代肖特基二管），使整個(gè)電路功率提高到90。

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